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Législation communautaire en vigueur

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Document 393D0157

Chapitres du répertoire où le document peut être trouvé:
[ 11.60.40.20 - Droits anti-dumping ]


393D0157
93/157/CEE: Décision de la Commission, du 4 mars 1993, portant acceptation des engagements offerts par trois producteurs dans le cadre de la procédure antidumping concernant certaines importations de microcircuits électroniques dits «DRAM» (dynamic random access memories) originaires de la République de Corée
Journal officiel n° L 066 du 18/03/1993 p. 0037 - 0038
Edition spéciale finnoise ...: Chapitre 11 Tome 21 p. 83
Edition spéciale suédoise ...: Chapitre 11 Tome 21 p. 83




Texte:

DÉCISION DE LA COMMISSION du 4 mars 1993 portant acceptation des engagements offerts par trois producteurs dans le cadre de la procédure antidumping concernant certaines importations de microcircuits électroniques dits « DRAM » (dynamic random access memories) originaires de la république de Corée
(93/157/CEE)LA COMMISSION DES COMMUNAUTÉS EUROPÉENNES,
vu le traité instituant la Communauté économique européenne,
vu le règlement (CEE) n° 2423/88 du Conseil, du 11 juillet 1988, relatif à la défense contre les importations qui font l'objet d'un dumping ou de subventions de la part de pays non membres de la Communauté économique européenne (1), et notamment son article 10,
après consultations au sein du comité consultatif institué par ledit règlement,
considérant ce qui suit:

MESURES PROVISOIRES
(1) Par le règlement (CEE) n° 2686/92 (2), la Commission a institué un droit antidumping provisoire sur les importations dans la Communauté de certains types de microcircuits électroniques dits « DRAM » (dynamic random access memories - mémoires dynamiques à accès aléatoire) originaires de la république de Corée et relevant des codes NC 8542 11 12, 8542 11 14, 8542 11 16, 8542 11 18 pour les DRAM finies, du code NC ex 8542 11 01 pour les disques (wafers) de DRAM, du code NC ex 8542 11 05 pour les microplaquettes (ou chips) de DRAM et des codes NC ex 8473 30 10 ou ex 8548 00 00 pour les modules de DRAM. Par le règlement (CEE) n° 53/93 (3), le Conseil a prorogé la validité de ce droit pour une période n'excédant pas deux mois.
(2) Au cours de la procédure qui a suivi, il a été établi que des mesures antidumping définitives devaient être prises pour éliminer le préjudice causé par le dumping. Les constatations et conclusions relatives à tous les aspects de l'enquête sont présentées dans les considérants 6 à 44 du règlement (CEE) n° 611/93 du Conseil (4).
(3) Ayant été informés de ces conclusions, les producteurs coréens, Goldstar Electron Co. Ltd, Hyundai Electronics Industries Co. Ltd et Samsung Electronics Co. Ltd, ont offert des engagements en ce qui concerne les prix de revente de leurs produits aux premiers acheteurs indépendants de la Communauté. Aux termes de ces engagements, les prix de revente refléteront les coûts trimestriels de production des DRAM par les fabricants, augmentés d'une marge bénéficiaire raisonnable.
(4) Selon la Commission, ces engagements ont pour effet de porter les prix de revente des producteurs coréens dans la Communauté à un niveau permettant d'éliminer le dumping. En outre, comme ils sont établis sur la base des coûts de production propres à chaque producteur coréen, la Commission considère que les engagements offrent une souplesse suffisante pour garantir que les prix sur le marché communautaire restent à un niveau qui ne fasse pas subir à l'industrie utilisatrice de la Communauté un désavantage concurrentiel indû.
(5) De surcroît, comme les producteurs coréens se sont engagés à transmettre périodiquement à la Commission des informations détaillées sur les coûts et les prix, la Commission a conclu qu'elle pouvait contrôler efficacement si les engagements étaient correctement respectés.
(6) Compte tenu des dispositions de l'article 15 du règlement (CEE) n° 2423/88, les engagements doivent entrer en vigueur à la même date que le droit antidumping définitif institué par le règlement (CEE) n° 611/93 dans le cadre de la présente procédure.
(7) Dans ces conditions, les engagements offerts sont jugés acceptables et la procédure peut, par conséquent, être close en ce qui concerne les producteurs coréens concernés.
(8) Par ailleurs, la Commission constate que les producteurs en question ont été informés des faits et considérations essentiels sur la base desquels les mesures antidumping définitives ont été proposées et qu'ils ont eu la possibilité de présenter leurs observations sur tous les aspects de la procédure. En conséquence, dans ces conditions, si l'engagement a été dénoncé ou si la Commission a des raisons de croire qu'il a été violé, elle peut, si les intérêts de la Communauté l'exigent, appliquer sans délai des droits antidumping provisoires en vertu de l'article 10 paragraphe 6 du règlement (CEE) n° 2423/88, puis des droits antidumping définitifs sur la base des faits établis avant que l'engagement n'ait été offert, s'il n'y a aucune preuve manifeste d'une modification substantielle de ces faits.
(9) Le comité consultatif a été consulté sur l'acceptation des engagements offerts et n'a soulevé aucune objection,
DÉCIDE:


Article premier
Les engagements offerts par Goldstar Electron Co. Ltd, Hyundai Electronics Industries Co. Ltd et Samsung Electronics Co. Ltd dans le cadre de la procédure antidumping concernant les importations de certains types de microcircuits électroniques dits « DRAM » (dynamic random access memories - mémoires dynamiques à accès aléatoire) relevant des codes NC 8542 11 12, 8542 11 14, 8542 11 16, 8542 11 18 pour les DRAM finies, du code NC ex 8542 11 01 pour les disques (wafers) de DRAM, du code NC ex 8542 11 05 pour les microplaquettes (ou chips) de DRAM et des codes NC ex 8473 30 10 ou ex 8548 00 00 pour les modules de DRAM, et originaires de la république de Corée, sont acceptés.

Article 2
L'enquête ouverte dans le cadre de la procédure antidumping visée à l'article 1er est close en ce qui concerne les entreprises mentionnées dans cet article.

Fait à Bruxelles, le 4 mars 1993.
Par la Commission Leon BRITTAN Membre de la Commission

Fin du document


Structure analytique Document livré le: 11/03/1999


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