Secteurs d'activités · Recherche et développement Compétences génériques · Technologie de microgravure - séche et humide- de couches minces sur divers substrats · Création de photomasques · Dépôts sous vide de couches minces métalliques · Ingénierie micro-ondes et électronique · Photolithographie Effectif global: 12 · Ingénieurs et chercheurs : 3 · Techniciens et administratifs : 9 Domaines d'application · Circuits électroniques hybrides · Circuits micro-ondes en couches minces · Résistances de précision et réseaux résistifs · Eléments de capteurs et de détecteurs · Instrumentation spécifique associée aux circuits couches minces · Codeurs, mires, lentilles optiques

Compétences détaillées · Dépôts sous vide de couches minces de nichrome, nitrure de tantale, palladium et or · Création de photomasques (gélatine, chrome et oxyde de fer) et de réticules · Microgravure de couches minces (matériaux et supports variés) · Création de résistances et de réseaux résistifs de précision · Ingéniérie micro - ondes et électronique Moyens d'essais et de mesure · Logiciel de saisie de photomasques (GERBER, HPGL, GDSII, MSK, DWG, DXF) · Comparateurs optiques pour mesures de longueur · Métrologie complète pour mesure et ajustage de résistances par laser (précision jusqu'à 10-4) · Mesures micro-ondes jusqu'à 26 GHZ Prestations proposées · DAO Autocad · Réalisation de photomasques (par photocomposeur, banc de réduction photo ou stepper) · Dépôts métalliques sous vide et photolithographie sur substrats durs (céramiques) ou flexibles (polyamide) · Sous traitance partielle ou complète de la fabrication de circuits hybrides (y compris le montage de puces) · Soudure de fils fins (wedge bonding, ball bonding, parallèle gap) · Mesures hyperfréquence de gain, pertes, ROS · Techniques annexes (découpe de haute précision à la scie diamantée, découpe et perçage laser, ajustage de résistances et de circuits intégrés par laser, enrobage de circuits hybrides (vernis époxy)