Les technologies clés

Technologies de l'information et de la communication

Composants d'interconnexion et d'interface

Fiche Technologie-clé n : 41

VERSION 3

• Présentation de la technologie
• Objectifs de la technologie
• Environnement technologique

Présentation de la technologie

Définition :

Les composants d'interconnexion et d'interface font partie de la famille des composants passifs. L'interconnexion est l'ensemble des technologies permettant de relier les composants entre eux. Elle comprend les connexions à l'intérieur de boîtiers protégeant les circuits intégrés et les autres composants, entre les boîtiers sur les cartes, au sein des cartes et entre les cartes. Les composants d'interconnexion sont principalement des circuits imprimés, les connecteurs, les circuits hybrides et les MCM (modules multipuces).

Techniques mises en oeuvre

Les techniques mises en oeuvre sont multiples et fortement évolutives en fonction des objectifs de performances, de coût et des contraintes de fabrication. Elles font appel à des processus chimiques, mécaniques, électriques et chimiques.

Objectifs de la technologie

Contexte concurrentiel et économique

En règle générale, la tendance est à l'augmentation de la complexité des circuits et des systèmes. Ce phénomène lié à la miniaturisation des équipement souhaités par les utilisateurs, se répercute au niveau des composants d'interconnexion et d'interface. Ainsi, dans les composants d'interconnexion, les circuits multicouches permettent l'augmentation de densité des circuits. Les connecteurs optiques et les câbles à fibre optique introduisent une nouvelle technologie spécifique à l'interconnexion. Les circuits hybrides assurent dans un volume réduit toutes les fonctions électroniques et sont utilisés essentiellement dans des matériels sophistiqués (aéronautique, télécommunications, informatique, camescopes...).

Par ailleurs, en plus d'une augmentation constante des performances, les utilisateurs demandent une baisse constante des prix, ce qui conduit les fournisseurs à une adaptation régulière du processus de fabrication, à la formation permanente du personnel et à des investissements importants de productivité.

Fonctions remplies :

Les composants d'interconnexion réalisent 5 fonctions majeures des systèmes électroniques :

La distribution des alimentations, la distribution des signaux (analogiques et digitaux), la dissipation thermique, la protection (mécanique, thermique, chimique...) et l'interface avec l'extérieur.

Environnement technologique

Evolutions technologiques :

L'évolution prévisible de la complexité et de la densité des semi-conducteurs entraînent pour les composants d'interconnexion des évolutions technologiques de fond :

• augmentation de la puissance
• augmentation de la vitesse
• augmentation de la densité
• diminution du coût
• diminution du cycle de vie des produits

Programmes de recherche :

Projet Eurêka :

FOTA - Flat Optical Technologies and Applications

ECOMOD - Development of ECOnomical ceramic-based multichip MODules for automotive for industrial and consumer applications.

JESSI :

Joint European Submicronic SIlicium

MICROGRIP - Development of a robot with a special gripper, able to assemble micro and miniaturised system.

PEPITE : Performance Packaging and Interconnection Techniques